OKS 1103 Банка, 500г
Верхняя рабочая температура, t°
+180°С
Нижняя рабочая температура, t°
-40°С
Защита чувствительных электронных компонентов от перегрева. Высокая теплопроводность, в 20 раз лучше воздуха. Электрическая изоляция. Не высыхает, не затвердевает и не затекает. Для термического присоединения электронных компонентов, например, датчиков, зондов, диодов, транзисторов и т.п. к охлаждающим пластинам.
Рабочие температуры: -40 °C до +180 °C
Теплопроводность: ок. 0,7 Вт/мК
Электрическая прочность (20 °C): 19 кВ/мм
Тепловая емкость (21 °C): ок. 1,03 Дж/смК
Состав: Оксиды металлов, Полидиметилсилоксан, неорганический загуститель
Оставьте отзыв
Заполните обязательные поля *.
Информация о продукте: PI_OKS_1103_110644_RU
Паспорт безопасности: SDS_OKS_1103_RU_RU